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日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測厚裝置

Name: 日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測厚裝置FDC-D30HU、FDC-D3020
Brand: 其他品牌
Price: 16166 CNY
Availability: InStock

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產(chǎn)品名稱: 日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測厚裝置

產(chǎn)品型號: FDC-D30HU、FDC-D3020

產(chǎn)品特點: 日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量裝置
日本 JFE FiDiCa D 系列膜厚測量裝置，可對 4-12 英寸晶圓實現(xiàn)廣范圍膜厚分布測量，支持薄膜至厚膜、高低分辨率檢測，是半導(dǎo)體晶圓制程中膜厚管控的關(guān)鍵設(shè)備。

日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測厚裝置 的詳細(xì)介紹

日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量裝置

日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量裝置，是專為半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)計的廣范圍膜厚分布測量設(shè)備，依托 JFE 先進(jìn)的光學(xué)測量技術(shù)，可實現(xiàn)晶圓表面膜厚的高精度、高效率檢測，為半導(dǎo)體制造過程中的膜厚管控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

D 系列包含 FDC-D30HU 和 FDC-D3020 兩款型號，F(xiàn)DC-D30HU 支持從 50nm 至 100μm 的廣范圍膜厚測量，覆蓋薄膜到厚膜的全場景檢測需求；FDC-D3020 則兼顧高低分辨率測量，可實現(xiàn)樣品全面掃描與局部高分辨率（50μm）檢測，滿足不同制程階段的測量需求。設(shè)備支持 4-12 英寸晶圓檢測，單晶圓可采集約 400 萬個測量點，空間分辨率最高達(dá) 5μm，重復(fù)再現(xiàn)性 3σ＜1.0 納米，確保測量數(shù)據(jù)的高精度與穩(wěn)定性。

設(shè)備采用先進(jìn)的光學(xué)測量原理，測量速度快，單晶圓檢測可在 10 分鐘以內(nèi)完成，大幅提升生產(chǎn)效率；支持 CtoC 搬送機(jī)，可集成到自動化產(chǎn)線中，實現(xiàn)晶圓的自動上下料與在線檢測。搭配高分辨率成像系統(tǒng)，可直觀呈現(xiàn)晶圓表面膜厚分布情況，幫助用戶快速識別膜厚不均、缺陷等問題，優(yōu)化制程工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、薄膜沉積工藝等領(lǐng)域，是半導(dǎo)體行業(yè)中膜厚管控的核心設(shè)備。

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