日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量裝置,是專為半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)計的廣范圍膜厚分布測量設(shè)備,依托 JFE 先進(jìn)的光學(xué)測量技術(shù),可實現(xiàn)晶圓表面膜厚的高精度、高效率檢測,為半導(dǎo)體制造過程中的膜厚管控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
D 系列包含 FDC-D30HU 和 FDC-D3020 兩款型號,F(xiàn)DC-D30HU 支持從 50nm 至 100μm 的廣范圍膜厚測量,覆蓋薄膜到厚膜的全場景檢測需求;FDC-D3020 則兼顧高低分辨率測量,可實現(xiàn)樣品全面掃描與局部高分辨率(50μm)檢測,滿足不同制程階段的測量需求。設(shè)備支持 4-12 英寸晶圓檢測,單晶圓可采集約 400 萬個測量點,空間分辨率最高達(dá) 5μm,重復(fù)再現(xiàn)性 3σ<1.0 納米,確保測量數(shù)據(jù)的高精度與穩(wěn)定性。
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